台灣半導體產業回顧與展望 － 2011年第4季及全年
資料來源：ITIS季報，工研院IEK ITIS計畫
2011年第4季半導體產業概況
2011年第4季台灣整體IC產業產值 (含設計、製造、封裝、測試) 達新台幣3,700億元，較2011年第3季衰退3.8%。延續了第3季的衰退走勢，但跌勢已趨緩。整體產業表現雖持續受到歐債危機發酵，失業率上揚，衝擊歐美消費者對電子產品的購買意願；然而由Apple所引發的智慧型手機商機持續擴大，iPhone 4S的熱賣，以及Samsung等手機業者出貨的成長，使得在PC/NB市場表現不佳的情況下，彌補了IC市場需求的空缺。
首先觀察IC設計業，2011 Q4國內IC設計業者除了少數與無線網通晶片、車用MCU、數位電視STB等相關廠商營收表現尚可之外，其餘表現普遍不佳。特別是由於全球PC/NB市場需求持續衰退，廠商出貨表現遠不如預期，使得國內與LCD面板驅動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業者，營收大幅衰退。整體而言，2011 Q4台灣IC設計業產值為新台幣946億元，較201 1Q3衰退3.4%。
台灣整體IC製造產值較上季衰退4.0%，達到新台幣1,803億元，而較去年同期則大幅衰退了13.9%。晶圓代工產業方面，較上季衰退3.2%，而較去年同期衰退7.1%。雖持續受到美債、歐債影響全球市場消費信心，然而處在成長期階段的智慧型手機市場表現優於預期，減少了晶圓代工產值下滑的幅度。客戶庫存的降低，也使得訂單開始有回流的跡象。而以包含Memory及IDM的IC製造自有產品的產值方面，較上季衰退6.8%，而較去年同期則大幅下滑30.3%。DRAM公司經過第三季的減產後，第四季出貨表現則轉為持穩狀態，加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)跌幅縮小，都使得季衰退幅度較2011年第三季來得小。
最後，在IC封測業的部分，2011 Q4台灣封測業已進入季節性傳統淡季，廠商營收普遍下滑，由於晶圓代工廠2011 Q3產能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，在Q4釋出至封測廠的訂單普遍低於Q3。日月光、矽品、京元電等封測業者，因為在智慧型手機及平板電腦等應用晶片的滲透率較高，2011Q4營收季減率介於2％~4％間，但訂單以電腦市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率則超過10％。2011Q4台灣封裝產值為新台幣657億元，較上季衰退3.8%。2011Q4台灣測試業產值為294億元，較上季衰退3.9%。
未來展望
（一）2012年第1季展望： 2012年第1季台灣半導體產業呈現下滑趨勢，為新台幣3,583億元，較2011年第4季衰退3.0%
在IC設計業方面，雖然國內大多數業者均已積極搶進智慧型手機及平板電腦等晶片商機，但所占比率不高，對營收成長貢獻仍小。再者，由於2012 Q1仍是傳統淡季，而且歐債危機仍然存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍然疲弱。預估2012Q1產值為新台幣894億元，季衰退5.5%。
在IC製造業方面，全球經濟情勢短期沒有大幅改善的可能，然而在庫存去化後訂單將逐漸回升，加上智慧型手機銷售業績仍佳的情況下，使得晶圓代工的產值表現相對2011年第4季為持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在內的IDM產業，則在DRAM產品呈現價穩量增的情況下，可望微幅成長4.2%。預估2012 Q1台灣IC製造業產值達新台幣1,799億元，較2011 Q4微幅下滑0.2%。
在IC封測業方面，第1季因農曆年長假、工作天數減少，且時序仍為產業傳統淡季，封測廠對第1季營運普遍持保守看法。2012 Q1 LCD面板驅動IC封測可望持穩，而通訊類晶片封測營收表現可能較消費電子類和PC類晶片相對好一些，不過較去年第4季仍都會呈現下滑。預估2012 Q1台灣封裝及測試業產值分別達新台幣615億元和275億元，較2011 Q4衰退6.4%和6.5%。
整體而言，2012年第1季台灣IC產值為新台幣3,583億元，較2011年第4季衰退3.0%。
（二） 2012全年展望：台灣IC產業為新台幣16,569億元，較2011年成長6.5%
在IC設計業部分，隨著全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續快速成長。再加上，隨著PC/NB換機潮需求來臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利於帶動國內整體IC設計業營收表現，預估2012全年成長7.0%，產值為4,126億台幣。
在IC製造業部分，台灣晶圓代工產業前景相較於DRAM產業仍將來得穩定，展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣，將帶動晶圓代工產值的增長。而DRAM產業則在供需情勢回穩的情況下，以及Ultrabook的銷售帶動下，產值可望逐漸回升。預估2012年台灣IC製造產值可望恢復正成長，將較2011年成長5.7%，達到新台幣8,246億元。
在IC封測業部分，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經濟於第一季落底第二季開始回溫，而台灣封測廠將獲益於IDM委外和高階封測佈局收割。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,900億元和1,297億元，僅較2011年成長7.6%和7.4%。
整體而言，2012全年台灣IC產業將呈現緩步向上趨勢，產值為新台幣16,569億元，較2011年成長6.5%。
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